为深入贯彻党的二十大“加快实施创新驱动发展战略，要加强企业主导的产学研深度融合，强化目标导向，提高科技成果转化和产业化水平”精神，全面落实成都市委“科技成果转化要有力有效”决策部署，将成都高新区打造具有全国影响力的创新成果中试首选地、创新驱动引领高质量发展示范区，成都高新区科技创新局深入走访、全面摸排区内具备中试功能的公共技术平台和先进制造企业，宣传“中试十条”政策，特别是引导鼓励企业平台对外提供中试服务，并以“样品生产”和“对外服务”为金标准，经过企业申报和专家评审，认定了电子信息、生物医药两个方向的首批21家中试平台。
集成电路封装中试平台
中试平台及建设主体：集成电路封装中试平台，由成都市汉桐集成技术股份有限公司建设。
汉桐集成是国家高新技术企业、四川省军民融合企业、成都市军民融合企业、四川省瞪羚企业、四川省专精特新中小企业，是四川地区唯一的、国内少有的高效率、高可靠集成电路陶瓷封装平台。获得了GJB9001C-2017质量管理体系认证。现目前公司已获得了授权专利36项、集成电路布图1项、软件著作权8项。
平台中试服务内容：公司目前具有近千平米万级净化间，局部达到千级净化。具备超声清洗、等离子清洗、全自动点胶、全自动粘片、半自动粘片、共晶烧焊、真空烧焊、共晶贴片、全自动金丝球焊键合、平行封焊、熔封、激光打标、油墨标识印刷、切筋整形等全封装流程的先进陶瓷管壳封装生产工艺，封装类型涉及CDIP、CSOP、CFP、CLCC、CQFP、CQFN、CLGA、各类MCP陶瓷管壳、金属管壳等类型。可以为用户提供全套单片集成电路及多芯片混合集成电路封装服务。
平台实力：为不断满足IC设计企业单片集成电路及多芯片混合集成电路封装需求，更好服务半导体集成电路企业。自2019年公司申请建立平台起，扩大了服务场地规模，在天府生命科技园区新增近1400平米的科研生产场地。购置了全自动键合机、平行缝焊机、叠加真空干燥箱、激光打标机、自动贴片机等设备近200台。
公司现有168人，能够对用户的样品及研制产品进行快速封装反应，样品封装周期可以从一般市场反应的20天缩短到一周以内，批产能够满足国军标单片集成电路B级、混合集成电路H级高可靠性质量等级要求。单一产品单片集成电路产出20000只/日、混合电路500只/日的水平。（选送单位：高新区科技创新局）
