6月19日，一场主题为“以‘新’提质，‘合’力发展”的IC设计产业企业家沙龙在成都高新区合作街道创新创业孵化基地举行。本次活动由成都高新区电子信息产业局指导、合作街道办事处主办、电子科技大学国家大学科技园承办，聚集了“政产学研金服用”多个主体，芯进电子、翕芯微电子及锐成芯微科技等30余家相关领域企业参加活动，探讨各方资源高效整合与协同创新新路径，突破技术换代和产供匹配难点，聚焦新质生产力培育新优势新动能，推进集成电路产业高质量发展。
在沙龙的专题分享环节，电子科技大学示范性微电子学院副教授黄乐天聚焦“科技兴”主题，带来了IC设计产业科技成果专题分享，让参会嘉宾和企业对芯粒间互联通信协议与“赛柏1号”桥接互联芯粒这一产业技术创新成果有了更充分和直观的了解。
要实现半导体电子信息产业领域科学核心技术的创新突破，优质的人才和完善的人才体系必不可少。电子科技大学格拉斯哥学院副院长徐世中则以“人才聚”为主题，宣讲了该学院发布的“强芯育苗”卓越工程师教育培养计划与“探索、创新、卓越”国际化视野的创新型人才培养计划，以人才培育携手链上企业，实现相关院校的科研教师团队与行业技术应用实操人才的能力互补，推动教育、科技与人才“三位一体”统筹发展。
在交流环节，与会嘉宾围绕IC设计产业的发展趋势、技术创新、市场应用等议题展开了深入讨论。各位代表纷纷表示，当前集成电路产业正面临着前所未有的发展机遇，但要推动IC设计产业高质量发展，在技术创新、市场拓展、人才培养还面临着诸多挑战。希望能够加强合作，集结政府、高校及园区等，多点发力，实现资源共享、优势互补，以产业链创新和整体突破提升集成电路产业在全球的竞争力。
合作街道相关负责人表示，合作街道立足高新西区这一电子信息产业功能区的核心区域，在不断优化营商环境的同时，不断深化产融合作，为科技创新项目提供全要素、多维度的服务，聚合创新力量，推动电子信息产业高质量发展。“希望通过本次活动的开展，凝聚各方力量，完善区域协同创新机制，优化区域创新资源配置，真正做好科技的创新，为本土IC设计产业崛起、集成电路产业集群壮大贡献高新智慧。”该负责人表示。（喻大亨）
