9月28日，成都高新一郫都合作共建区机具轰鸣，2022年第三季度重大产业化项目集中开工仪式举行。
据悉，本次集中开工的产业化项目总投资额达156.7亿元，包含东材科技·成都创新中心及生产基地项目、瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目、航锐光电制导与成像装备研发生产测试中心项目及博创科技西部总部基地项目等10个项目，涉及集成电路、新型显示、5G通讯等多种产业类别，项目投产后将进一步推动高新一郫都合作共建区高端创新产业聚集，推动电子信息产业建圈强链，助力电子信息产城融合发展。
据了解，2021年以来，按照成都市委“实施产业建圈强链行动”部署，成都高新区与郫都区共同探索经济区与行政区适度分离改革，联手打造64.2平方公里电子信息产业合作共建区，2021年实现规上电子信息企业产值4958亿元。
在此基础上,按照“园区共建、项目共引、利益共享、风险共担”原则，充分发挥高新区“产业+政策”、郫都区“土地+配套”优势，规划建设占地1361亩的“高新·郫都合作共建电子信息产业园”，目前已聚集成都智算中心、东材科技等一批“153”项目，累计投资200亿元，跨区域布局近20家生态链企业，形成了“1+1>2”的共建效果，“共建区”已形成全域合作、优势互补、共建共享的良好格局。当天集中开工的10个项目中，东材科技·成都创新中心及生产基地、瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目、高郫电子信息产业园科创中心3个项目布局于此。
东材科技是一家专业从事新材料研发、制造、销售的科技型上市公司。公司瞄准国家重点发展领域，大力实施“1+3”产品发展战略，在做深做透新型绝缘材料的同时，重点发展光学膜材料、环保阻燃材料、先进电子材料等。“公司在绵阳的生产基地主要瞄准的是‘1+3’产品发展战略中的‘1’，成都项目主要是负责的是‘1+3’中的‘3’。”四川东材科技集团股份有限公司副总经理罗春明介绍道。
作为现代化科创空间，本次开工的高郫电子信息产业园科创中心项目占地面积约74亩，总投资约7亿元。规划总建筑面积约10万平方米，项目对标高标准产业空间，主要建设集研发、中试、生产、配套为一体的现代化科创中心。项目建成后，将打造出生态优美、宜业宜游、创新生产、开放共享的“智谷云台”，实现“人、城、境、业”高度和谐统一的产业区有机体。
成都郫都区相关负责人和成都高新区电子信息产业局相关负责人表示均表示，此次开工仪式进一步推动了高新·郫都合作共建区打造区域协同联动发展示范样板，两区将通力协作，继续做大做强成都电子信息特色优势产业。（王昱霖）
