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集成电路产业盛会入川 大咖共话人工智能

——青城山中国IC生态高峰论坛7月14日在成都召开
时间:2017-07-10 09:57:01 来源:中国网 编辑:张林
  中国网成都7月10日讯(祝齐攀)7月14日,“青城山中国IC生态高峰论坛”将在四川召开(IC为集成电路的英文缩写)。论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办,芯原股份有限公司协办,四川博览局、四川省经济和信息化委、成都市政府支持,四川省集成电路和信息安全产业投资基金公司、都江堰市政府、电子科技大学集成电路研究中心联合支持,四川国际会展有限公司承办,将邀请集成电路行业全球知名科学家、企业家、分析机构专家结合四川产业发展实际,围绕 “打造人工智能产业链”主题展开讨论,共话集成电路产业最新发展趋势和市场机遇,探寻中国IC产业发展之路。

  看点一:品牌论坛碰撞支柱产业

  青城山中国IC生态高峰论坛借鉴了广东东莞松山湖中国IC创新高峰论坛的模式,松山湖论坛已举办七届,在业内具有很强的影响力。青城山中国IC生态高峰论坛的幕后推手之一,中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民介绍,“青城山论坛,是‘以展会促产业发展’模式的借鉴,吸引力则来自四川电子信息产业方面的实力。”

  四川是全国重要的电子信息产业基地、全国最大的信息安全产品研发生产基地、全国四大便携式电脑生产基地之一,为中西部新一代通信技术企业聚集度最高的区域。全球约50%的笔记本电脑芯片在成都封装测试,全球约50%的苹果平板电脑是“四川造”。英特尔、德州仪器、菲尼克斯、友尼森、京东方、中电子、格罗方德、紫光等一大批知名企业落户四川,长虹、九洲、川大智胜、海威华芯等本土项目加快成长,全省IC产业实现了产品、产值、规模的突破性进展,逐渐形成了以成都为基地的产业集群,呈现出高端化发展趋势。2016年,四川省电子信息产业实现营业收入6826.2亿元,位居全国第七。 “十三五”期间,四川将大力发展以5G、软件、集成电路、信息安全、大数据、云计算、物联网、新型显示、智能终端为主导的重点产业,力争率先将电子信息产业打造成为万亿产业。

  看点二:大咖云集共建高端平台

  “作为电子信息产业的硬件基础,四川集成电路产业规模不断壮大,但仍需完善产业链和提升影响力,行业展会或论坛在川举行将助力产业发展。”四川博览事务局相关负责人介绍,我省也一直在积极引入国内外知名集成电路展览或论坛,并力邀集成电路盛会入川。

  青城山中国IC生态高峰论坛的举办,将搭建具有国际影响力的IC全产业链高端交流平台,为四川IC产业发展带来新的发展契机。届时,四川省人民政府领导,中国科协副主席、中科院院士、上海微系统与信息技术研究所所长、亚洲科学理事会候任主席王曦,工信部电子司领导将出席致辞;国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,清华大学微电子学研究所所长魏少军,AI商业化战略专家吴霁虹,自然道公司创始人、首席执行官,多普达通讯创始人杨兴平,德州仪器(TI)首席技术官Ahmad Bahai等行业知名人士将参会演讲。四川大学、电子科大、西南交大、科技部中国科学技术发展战略研究院等科研院所,德州仪器、格罗方德(格芯)、和芯微电子等业界知名企业将参加论坛。

  看点三:抢抓机遇聚焦人工智能

  论坛参与方格罗方德(格芯)公司副总裁、中国区总经理白农分析,未来五至十年,人工智能将孕育众多的产业机会,人工智能与四川产业结合的问题值得思考。青城山生态IC高峰论坛以“打造人工智能产业链”为主题,结合四川产业发展实际,挑选行业前沿及聚焦的话题展开探讨,探索正确高效的产业发展轨迹,将对推动产业链上下游集聚发展发挥带动效应。

  参会嘉宾将分别围绕“中国发展科技前沿技术的机遇”、“中国半导体产业的现状与未来展望”、“从中国制造到中国智造”、“AI+时代的换道超车”、“TI在人工智能领域的布局”、“智能健康——将改变我们的生活方式”、“未来汽车的虚拟显示技术”、“FD—SOI推动物联网走向智能化”等行业前沿及聚焦的话题发表主题演讲,并围绕“中国应该如何布局人工智能产业”、“打造中国人工智能产业链”等话题开展圆桌讨论。
 
相关链接:

  国家集成电路产业投资基金

  成立于2014年,是为促进集成电路产业发展设立的,基金规模超过1300亿元。基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。基金重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。
 
  中国科学院微电子研究所

  前身为成立于1958年的原中国科学院109厂。1986年,109厂与中国科学院半导体研究所、计算技术研究所有关研制大规模集成电路部分合并为中国科学院微电子中心。2003年9月,正式更名为中国科学院微电子研究所。该所是专门从事微电子领域研究与开发的国立研究机构,是中国科学院微电子技术的总体和中国科学院EDA中心的依托单位。
 
  清华大学微电子所

  成立于1980年,是专门从事微电子学和纳电子学领域高层次人才培养和科学研究的机构,下设固体器件与集成技术研究室、集成电路与系统设计研究室、微纳器件与系统研究室、CAD技术研究室和微纳电子技术平台。建所以来,形成了涵盖微纳电子学和集成电路与系统两个研究方向,建立了比较完善的硅基微电子研究体系。
 
  芯原股份有限公司

  成立于2001年,总部位于中国上海,是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS™)提供商,为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。
 
  格罗方德半导体股份有限公司

  格罗方德公司是全球领先的集成电路企业和第二大晶圆代工厂,2016财年营业收入约50亿美元。

  2017年2月10日,格罗方德公司布局成都高新西区的12英寸晶圆制造基地项目开工建设。项目总投资90.53亿美元,是格罗方德在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地,将建设全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线。该项目的实施,将填补四川12英寸晶圆生产项目空白,缩短与国际一流厂商的技术差距,有望在技术上实现“换道超车”,有利于四川跨越式打造“中国集成电路产业第三极”。
 
  部分嘉宾:

  王  曦,中国科协副主席、中科院院士、上海微系统与信息技术研究所所长、亚洲科学理事会候任主席王曦。中国科学院上海冶金研究所(现上海微系统与信息技术研究所)博士。

  丁文武,现任国家集成电路产业投资基金总裁。曾任信息产业部电子信息产品管理司副司长、工业和信息化部电子信息司副司长、司长。

  魏少军,应用科学博士。现任清华大学教授、微纳电子学系主任、微电子所所长,中国半导体行业协会副理事长,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长等职。

  吴霁虹,创新管理学家,Al商业化战略与模式专家,知名的全球战略与创新管理前沿华裔学者,互联网时代“强基因”理论体系、“C2C商业生态圈模式”理论体系创建人。现北京大学访问教授、研究生导师。

  杨兴平,洛杉矶加州大学博士,上海自然道信息科技有限公司创始人、CEO。曾创立“多普达通讯”,享有“多普达之父”美誉。曾TCL通讯科技控股有限公司首席执行官。

  戴伟民,美国加州大学伯克利电机工程博士,中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁,世界电子工程师协会多芯片模块国际会议、封装综合设计研讨会等会议创办主席。
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