6月6日，成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称“政策2.0”）。政策2.0对2020年成都高新区首次发布的集成电路产业专项政策进行优化迭代，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。
具体来说，政策2.0针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行业隐形冠军等15个条款，共35个支持方向。
据悉，政策2.0预计首年支持资金较去年翻倍。为优化资金兑付流程，成都高新区将充分运用“免申即享”等措施，方便企业申报，并进一步用足用好专项资金，做好资金绩效评价工作，不断提高专项资金使用绩效，持续做大集成电路产业规模。
“3+3”产业链环节全覆盖 系统性支持产业发展
集成电路产业是支撑现代经济社会发展的基础性、先导性和战略性产业。为抢抓集成电路产业发展机遇，充分发挥链主带动作用，围绕产业链供应链，构建安全稳定、完整可控的集成电路产业生态体系。政策2.0对集成电路“3+3”环节（设计、生产、封测+装备、材料、软件），进行全产业链、系统性支持。
在集成电路设计领域，成都高新区聚集了海光、MPS、锐成芯微、振芯、明夷、新华三半导体等设计企业200余家，其中全国前十设计企业已落户5家，全球前十已落户2家。针对企业流片研发成本高的需求，政策2.0进一步加大支持力度，特别对成都高新区重点发展的处理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率、存储器等细分领域，按工程流片费50%给予最高3000万元补贴，力度与国内最高水平相当。
“我们主要从事可编程逻辑芯片（FPGA/CPLD)、模数/数模转换器芯片（ADC/DAC）、系统级芯片（SOC/MCU）等核心基础集成电路的设计与检测业务。今年2月7日，我们成功在科创板上市，这是公司发展历程中的一大里程碑。公司的成长与成都高新区不断优化的政策支持密不可分。”成都华微相关负责人表示，政策2.0对流片的支持力度显著加大，工程批流片的支持额度提高到了最高3000万元，这对我们本土集成电路设计企业来说无疑是巨大利好，能够实实在在地帮助我们降低研发成本，让我们能够更专注于技术研发和创新。
据悉，在晶圆制造及封测领域，成都高新区已建成我国中西部最大的封装测试基地，英特尔全球约一半的移动CPU在成都封测，奕成科技建设的国内首座板级先进封装工厂目前已点亮投产。此外，德州仪器建成其全球唯一集晶圆制造、封装测试、探针测试和凸点加工为一体的生产制造基地。
政策2.0重点支持晶圆制造、封测项目建设及产业生态合作。对产线建设及升级改造，按照固定资产投资的8%给予最高4000万元补贴，特别重大项目采取“一事一议”政策支持。对晶圆制造、封测企业与本地设计企业间的生态合作，采用供需双方“两头补”的方式，降低合作门槛，促进产业上下游协同发展。
奕成科技相关负责人表示：“我们主要从事集成电路板级先进系统封测业务，技术平台可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、FCPLP等先进系统集成封装，可提供一站式系统封测解决方案。政策2.0首次对先进封装产业给予大力支持，支持开展‘资质认证’、服务本土企业、与上下游合作研发、拓展市场、提升产能等，利好企业发展，我们将积极发挥链主企业作用，持续整合上下游资源，推动整个产业链的国产化、本土化发展。”
在设备（零部件）、材料领域，目前，成都高新区已聚集了莱普科技、爱发科、英杰电气、思越智能、长川科技、兴胜半导体、梅塞尔等优质配套企业。针对核心配套产品国产化的需求，政策2.0对集成电路设备（零部件）、材料企业，从项目落地、产品（技术）研发、验证应用、供应链采购等方面给予体系化、全流程的扶持支持，鼓励引导企业突破关键核心技术。除对标全国最优，按照销售金额最高30%、最高3000万元给予企业首台套（首批次）奖励外，根据集成电路配套产品研发上市流程，设立与客户联合研发、支持产品进入国内外企业验证等原创政策。
作为成都高新区本地成长起来的半导体激光装备制造企业，莱普科技对政策2.0充满了期待。莱普科技相关负责人表示：“我们看到政策对集成电路设备、材料企业支持力度很大，也很贴合实际，像与产线联合研发新产品、通过SEMI认证、去产线验证、人才奖励等，都是我们关心且急需的政策，有了政策支持，相信莱普一定能成为国内领先的激光设备研发制造厂商，为产业发展做出更大贡献。”
支持产业生态跃升 助力产业建圈强链
集成电路是典型的周期性行业，需要良好的产业生态支撑，也需要长期投入、精准引导。
在培育龙头企业及行业隐形冠军方面，政策2.0对获评国家鼓励的重点集成电路设计企业，国家级“制造业单项冠军”企业、产品，“专精特新”企业都将给予奖励。对集成电路企业收入上台阶，给予核心团队最高1000万元一次性奖励。
针对企业普遍关注的高端人才短缺问题，政策2.0一方面持续加大支持力度，除对原有的集成电路设计人才继续支持外，拓展范围到晶圆制造、封测、配套等全产业人才，分梯度给予企业每人每年最高50万元，用于人才绩效奖励；另一方面通过培训补贴支持企业开展工程师能力提升。
创新平台是技术创新、成果转化与产业化的重要组成部分。围绕科技创新和科技成果转化同时发力，成都高新区已累计建设国家级创新平台66家。在高能级平台建设方面，政策2.0对企业建设省级制造业创新中心、产业创新中心、技术创新中心给予最高1000万元奖励，与成都高新区已有建设国家级三大中心给予最高2亿元的政策形成补充。在公共服务平台建设方面，改变以往项目制的方式，重点聚焦国家级平台持续投入，不断完善产业服务能力。
专业化园区是成都高新区促进产业聚集的重要抓手，已建成IC Park、无线创智产业园、天府软件园等18个专业化园区，IC设计大楼、微波射频产业园、西部集成电路材部装创新综合产业园等集成电路产业专业化园区正在加紧规划建设。政策2.0明确对专业园区打造给予建设补贴和运营补贴，将促进专业化园区尽快投运，为企业提供优质的载体与配套支持。
成都聚集了电子科大、四川大学、西南交通大学等众多高校及科研院所，创新资源丰富。政策2.0探索支持产教融合发展，引导高校院所将仪器设备开放给企业使用；鼓励集成电路企业及市内高校、科研院所开展产业生态合作，联合研发自主可控产品、技术；支持企业与高校院所共建人才实训基地。
此外，政策2.0还在国家重大专项资金配套、降低企业融资成本、鼓励企业通过资质认证、提升产业竞争力和影响力等方面给予扶持。
扶持范围首次拓展到全市 助力打造中国集成电路产业第四极
当前，成都已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料及配套支撑等在内的相对完整的产业链，产业规模和水平居中西部第一，2023年设计企业销售收入规模排名全国第八。
为推进成都集成电路产业协同发展，政策2.0作为区级产业政策，首次将扶持范围拓展到全市范围内，对成都市范围内为成都高新区集成电路链主企业配套的项目予以支持，区域联动布局产业生态，共享产业发展机遇。
“集成电路产业链条长，部分环节对环境承载能力要求相对较高。为了构建完整的产业生态，成都高新区必须与兄弟区县协同合作，充分发挥各自优势、互利共赢。因此在政策起草时，我们就考虑了跨区域协同，对落地成都市其他区县的集成电路配套项目也将给予政策支持，促进全市集成电路产业错位抱团发展，形成合力。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示。
日前召开的新时代推动西部大开发座谈会强调，要坚持把发展特色优势产业作为主攻方向因地制宜发展新兴产业，加快西部地区产业转型升级。强化科技创新和产业创新深度融合，积极培养引进用好高层次科技创新人才，努力攻克一批关键核心技术。
成都高新区相关负责人表示，成都高新区将始终贯彻落实国家、省、市相关要求，继续把发展集成电路产业作为主攻方向，围绕链主企业推动产业建圈强链，以集成电路产业政策为牵引，不断完善产业链、供应链，推进产业协同，聚力打造优质的集成电路产业生态环境，构建安全稳定、完整可控的集成电路产业生态体系，强力支撑成都“微波之都”建设，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极。（陈迪）
