5月7日—8日，以“芯”质生产力·成渝共发展为主题的2024成渝集成电路产业峰会在重庆隆重举行。该峰会由成都高投电子集团下属成都国家“芯火”双创基地携手重庆市半导体行业协会等多家行业机构共同举办。
本次峰会由高峰论坛、半导体产业链供应链合作对接会、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成，汇聚了行业主管部门、业界权威专家，集成电路企业、高校科研院所及行业服务机构等领域的2500余位代表，围绕“先进封装测试创新发展、IC设计与汽车电子、半导体制造及材料装备产业”等热门主题展开探讨，共议产业难点与创新机遇。
峰会期间，成都“芯火”基地在半导体展示区全面展示了其在流片服务、测试服务、EDA服务、IP共享、人才服务和企业孵化等六个方面的专业服务内容，并向与会单位推介了平台服务体系和支持政策。
截至目前，成都“芯火”基地在本次峰会成功接洽了重庆邮电大学、成都科杏投资、芯联微电子、中国汽研、睿创微纳、上海芯问科技、合肥义博信息科技等多家单位，并在芯片测试、流片、人才培养等多个领域达成初步合作意向。
成都“芯火”基地作为西南地区首个国家级“芯火”平台，目前已构建起一套完整成熟的产业链专业服务体系，涵盖技术创新、产业协同、人才培养等多个维度。去年以来，成都高投电子集团依托成都“芯火”基地，积极促进地区间的资源共享与协同发展，致力搭建成渝地区集成电路产业交流合作与发展的重要桥梁。
早在去年11月，成都“芯火”基地就与重庆市半导体行业协会签订合作框架协议，旨在携手促进成渝芯片企业实现快速成长，助力成渝地区集成电路产业繁荣发展。根据合作协议，双方将充分发挥技术、业务与资源整合优势，围绕集成电路产业重点领域，积极拓展集成电路市场相关业务、协同推进地区行业政策研究与交流、协助两地政府加强集成电路领域合作。
近期，成都“芯火”基地与重庆市技术转移研究院建立合作交流，共同建设科技成果转化服务平台，同时也与中国汽车工程研究院积极对接，今后将围绕测试领域开展区域车规芯片验证服务，持续助力成渝地区集成电路产业快速发展。
成都和重庆作为西部地区的重要城市，在集成电路产业方面各自拥有独特的优势和资源。成都以较为完整的产业体系和创新能力著称，而重庆则拥有强大的制造实力和丰富的产业经验。两地集成电路产业的交流合作，有助于实现优势互补，共同提升区域产业竞争力。
成都“芯火”基地相关负责人表示：“今后，我们将进一步加强成渝地区资源互补和产业联动，构建集成电路全链条成渝产业中心，积极推动产学研深度交流，促进科技成果转化，推动区域产业蓬勃发展。”
未来，成都高投电子集团将继续依托成都“芯火”基地这一专业集成电路公共技术服务平台，持续提升专业服务能力，充分发挥国家级创新服务平台作用，全方位响应区域集成电路产业创新创业的需求，为区域企业成长提供更加优越的环境与资源支持，加速促进成渝集成电路产业合作，助力区域产业高质量发展。（喻大亨）
