持续促进两地交流 成都高投电子集团引领成渝集成电路产业合作新篇章

来源:中国网 时间:2024-05-09 11:34:57 编辑:杨钞淋 点击:
5月7日—8日,以“芯”质生产力·成渝共发展为主题的2024成渝集成电路产业峰会在重庆隆重举行。该峰会由成都高投电子集团下属成都国家“芯火”双创基地携手重庆市半导体行业协会等多家行业机构共同举办。

本次峰会由高峰论坛、半导体产业链供应链合作对接会、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成,汇聚了行业主管部门、业界权威专家,集成电路企业、高校科研院所及行业服务机构等领域的2500余位代表,围绕“先进封装测试创新发展、IC设计与汽车电子、半导体制造及材料装备产业”等热门主题展开探讨,共议产业难点与创新机遇。
峰会期间,成都“芯火”基地在半导体展示区全面展示了其在流片服务、测试服务、EDA服务、IP共享、人才服务和企业孵化等六个方面的专业服务内容,并向与会单位推介了平台服务体系和支持政策。
截至目前,成都“芯火”基地在本次峰会成功接洽了重庆邮电大学、成都科杏投资、芯联微电子、中国汽研、睿创微纳、上海芯问科技、合肥义博信息科技等多家单位,并在芯片测试、流片、人才培养等多个领域达成初步合作意向。

成都“芯火”基地作为西南地区首个国家级“芯火”平台,目前已构建起一套完整成熟的产业链专业服务体系,涵盖技术创新、产业协同、人才培养等多个维度。去年以来,成都高投电子集团依托成都“芯火”基地,积极促进地区间的资源共享与协同发展,致力搭建成渝地区集成电路产业交流合作与发展的重要桥梁。
早在去年11月,成都“芯火”基地就与重庆市半导体行业协会签订合作框架协议,旨在携手促进成渝芯片企业实现快速成长,助力成渝地区集成电路产业繁荣发展。根据合作协议,双方将充分发挥技术、业务与资源整合优势,围绕集成电路产业重点领域,积极拓展集成电路市场相关业务、协同推进地区行业政策研究与交流、协助两地政府加强集成电路领域合作。
近期,成都“芯火”基地与重庆市技术转移研究院建立合作交流,共同建设科技成果转化服务平台,同时也与中国汽车工程研究院积极对接,今后将围绕测试领域开展区域车规芯片验证服务,持续助力成渝地区集成电路产业快速发展。

成都和重庆作为西部地区的重要城市,在集成电路产业方面各自拥有独特的优势和资源。成都以较为完整的产业体系和创新能力著称,而重庆则拥有强大的制造实力和丰富的产业经验。两地集成电路产业的交流合作,有助于实现优势互补,共同提升区域产业竞争力。
成都“芯火”基地相关负责人表示:“今后,我们将进一步加强成渝地区资源互补和产业联动,构建集成电路全链条成渝产业中心,积极推动产学研深度交流,促进科技成果转化,推动区域产业蓬勃发展。”

未来,成都高投电子集团将继续依托成都“芯火”基地这一专业集成电路公共技术服务平台,持续提升专业服务能力,充分发挥国家级创新服务平台作用,全方位响应区域集成电路产业创新创业的需求,为区域企业成长提供更加优越的环境与资源支持,加速促进成渝集成电路产业合作,助力区域产业高质量发展。(喻大亨)