近日，中国银行成都武侯支行（以下简称“武侯中行”）参加第三届天府科技云服务大会，并在现场设立了专门的金融服务区，与众多科技型企业进行深度对接。
在会期间，武侯中行向到会企业、协会介绍了中国银行“积分贷”“科创贷”“知惠贷”等面向科技创新领域，能有效满足科创型企业在不同发展阶段的融资需求的金融产品。大会现场，该行与某科技协会建立联系，搭建了服务渠道，同时与两家高校建立合作，计划为学府高新技术项目提供资金支持，助力加速科技成果转化。
“中行的工作人员专业性强，他们了解了我们的融资需求后，迅速制定了切实可行的解决方案。”现场一位企业负责人表示，高效、专业的服务反馈，赢得了在场企业的一致好评。
未来，武侯中行将继续紧密围绕国家战略，主动融入川渝经济社会发展大局，将服务实体经济作为立行之本，同时47继续推动科技金融发展，为科创型小微企业提供全方位的金融支持，助力四川打造科技创新高地，为经济高质量发展注入不懈动力。（彭礼旭 中国银行成都武侯支行）
