为深入贯彻党的二十大“加快实施创新驱动发展战略，要加强企业主导的产学研深度融合，强化目标导向，提高科技成果转化和产业化水平”精神，全面落实成都市委“科技成果转化要有力有效”决策部署，将成都高新区打造具有全国影响力的创新成果中试首选地、创新驱动引领高质量发展示范区，成都高新区科技创新局深入走访、全面摸排区内具备中试功能的公共技术平台和先进制造企业，宣传“中试十条”政策，特别是引导鼓励企业平台对外提供中试服务，并以“样品生产”和“对外服务”为金标准，经过企业申报和专家评审，认定了电子信息、生物医药两个方向的首批21家中试平台。
集成电路芯片材料中试平台
中试平台及建设主体：集成电路芯片材料中试平台，由成都迈科科技有限公司建设。
成都迈科科技有限公司是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业，成立于2017年，位于高新西区。
公司已形成玻璃通孔（TGV）工艺服务、无源集成器件（IPD）、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系，主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域，特别是50：1超高深径比玻璃通孔及其金属化填充技术的工程化突破，为小孔径Micro LED巨量通孔与垂直互联奠定了技术基础，已经为中国电科、肖特玻璃、华为、康佳光电、京东方等龙头企业供货。
公司已通过国家高新技术企业认证、ISO9001质量体系认证，是国内TGV技术的倡导者与引领者。
平台中试服务内容：
提供电子基板材料、薄膜集成器件、系列化三维集成转接板、玻璃通孔技术、玻璃基微流控芯片、三维封装技术等工程化开发及配套设备，完成设计与工艺优化。
平台实力：
硬件设备方面。平台拥有先进完备的薄膜制备、微纳结构测试分析设备等139台（套）仪器设备、建成了电子器件微纳加工工艺实验平台、薄膜集成电路研发工艺线、微波集成电路组装线、三维集成玻璃转接板研发工艺线，形成了一流的电子材料与器件基础研究、应用研究和工程化的全链条研究平台，即将建成拥有中国特色、国际一流的芯片材料研发平台。
人才团队方面。平台总体负责人和技术指导均来自电子科技大学；研发团队承担了多项国家、省部级重大科研项目，先后获得全国创新争先奖牌、国家技术发明奖、四川省技术发明奖等。（选送单位：高新区科技创新局）
