5月20日,自贡高新区召开政银企融资对接会暨企业信贷合同签约仪式,现场签约授信金额3.2亿元,贷款金额3660万元。
对接会现场(摄影 冯常英)
据了解,本次共有13家银行、30家企业参加对接会。会上,乐山市商业银行自贡分行与四川滕洋智能科技有限公司;交通银行自贡分行与四川海承碳素制品有限公司;中国农业银行自贡分行与四川省自贡运输机械集团股份有限公司;中国建设银行自贡分行与四川中誉瑞禾实业有限公司现场签订授信、贷款合同。随后,参会企业与金融机构就融资、金融服务进行了深入的沟通与交流。
签约现场(摄影 冯常英)
据四川省自贡运输机械集团股份有限公司负责人介绍,本次运机集团得到授信1.2亿元,现场签订贷款合同1500万元,这对公司的正常运行、生产需求及长久发展起到了重要的资金保障。对于高新区搭建的这个金融合作平台,对于像他们这样有融资需求的企业来讲,犹如及时雨。并希望以后能多组织这样的合作平台,让银企之间互通有无,助力企业做大做强。
对接会现场(摄影 冯常英)
会议指出,地方经济发展,离不开金融的大力支持,高新区将积极发挥桥梁和纽带作用,为金融机构推荐好项目、好企业,促进金融健康发展、企业快速做强。同时,还将建立长效机制,定期召开联席会议,信息共享,在政银企之间建立互信、互助、互利的良好合作关系。各行业主管部门将切实做好保障工作,主动加强与金融机构和企业间的联系,积极牵线搭桥搞好服务,主动为金融发展、企业发展创造条件、提供支持。积极开展上门服务,走访企业,落实一企一策制度,更好帮助企业做大做强。
此次对接会的召开,既深化了银企之间的合作交流与融通发展,也将为银企双方建立协作共进之路奠定坚实基础,为自贡高新区打造川南渝西创新高地添砖加瓦。(冯常英)