开工仪式现场

　　3月12日，位于成都高新西区天润路与合顺路交叉路口的工地上，机器轰鸣，一片热火朝天的景象。在严把疫情防控关口的同时，总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在此举行，吹响项目建设“集结号”。

　　“今年是成都市创新提能年，我们在毗邻电子科大的天润路两侧规划面积约2平方公里范围，作为环电子科大集成电路重点项目的承载地。”成都高新区相关负责人说，将着眼产业生态圈、创新生态链、高品质城市功能三大方向，打造创新驱动、产业高端、宜居宜业的高品质集成电路产业空间，助力提升成都电子信息产业功能区核心功能能级。

　　8个重点项目集中开工 IC设计产业总部基地启动建设
 

开工仪式现场
 

　　据了解，此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体等4个产业生态圈打造项目，成电国际创新中心暨芯火双创基地、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目及集成电路高端人才公寓、综合保税区B区改造提升2个城市功能配套打造项目。

　　其中，集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3万平方米，位于成都高新综合保税区内。建成后，将用于企业研发、生产、制造、贮藏，并进一步导入全球研发平台和专业人才。

　　此次开工仪式现场正是IC设计产业总部基地所在地。该项目总投资约13.14亿元，计划于2022年12月完工，将以构建IC设计产业生态圈为战略，聚焦5G、微波、物联网、功率半导体、MEMS、IP、人工智能等特色领域，融合孵化器、5A级办公及产业、商业多元配套为一体，建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区。项目建成后，将联动电子科大，协同周边封测、制造等配套产业，构建中国西部“创芯谷”，成为IC产业“示范区”。

　　此外，阳光中电智谷项目建成后将导入电子信息服务类企业和研发机构近百家，建设成为重点发展智能终端研发、软件服务、信息服务、创意经济、IC设计等电子信息相关产业的高新技术产业园区，与IC设计产业总部基地、电子科大等形成连片互动。

　　“政校企”协同共治 打造集成电路产业高地
 

成电国际创新中心

　　早在2017年，成都高新区就与电子科技大学合建了成电国际创新中心，内设电子信息国际联合研究中心等6个国际合作重大项目，以及集成电路研究中心等20个跨学科特色研究中心，还包括西南首个国家“芯火”双创基地。目前，“芯火”双创基地已与电子科大合建联合实验室，为集成电路企业提供技术服务、人才培训、产业服务等，同时开展产业交流活动，一批孵化器项目也即将入驻。

　　“电子科技大学是我国电子信息领域的排头兵高校，我们将依托电子科大打造创新策源地，并积极促进高校与企业对接，推动研发创新平台和公共技术平台建设，帮助企业攻关技术难题，提前布局新的方向，促进校地合作再上新台阶。”成都高新区电子信息产业局相关负责人说。

　　此次新开工建设的成电国际创新中心配套项目预计2020年底完工。成电国际创新中心计划通过3-5年的建设，汇集国家高层次人才不少于200人，完成关键技术研发不少于100项，累计科技成果产业化项目不少于500家，将成为新一代信息技术领域具有全球影响力的创新创业高地。

　　聚焦职住平衡 打造高品质生活社区

　　产业社区的建设离不开完善的功能配套。此次开工的集成电路产业高端人才公寓南临清水河湿地公园，西邻电子科大附属小学，1公里范围内有住宅、学校、商业综合体、公园等。建成后将缓解成都高新西区优质住宅资源紧张现状，优化集成电路社区生活配套，满足集成电路高端人才对高品质生活的需求。

　　成都高新综合保税区B区则将实施道路、绿化、景观、卡口形象改造提升，新建停车场、运动休闲场所，满足企业员工运动、休闲等生活需求，为英特尔、德州仪器、芯源、达尔、先进功率等集成电路企业提供高品质的空间环境，逐步实现由工业园区向产业社区的转变。

　　据了解，围绕环电子科大集成电路产业片区，高新IC设计产业总部基地（二期）、学府海棠（二期）地块教育配套等多个项目也正在有序策划实施中，有望年内动工建设，为成都电子信息产业功能区的整体打造提供支撑。（温彩苓）