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重庆爱普科技高端半导体芯片产业园落户德阳

赵世勇刘会英出席签约仪式

时间:2019-02-01 10:48:01 来源:中国网 编辑:苟莎莎


1月31日上午,德阳与重庆爱普科技集团有限公司高端半导体芯片产业园项目签约仪式在汉瑞酒店举行。记者程果摄
 
  1月31日上午,重庆爱普科技集团有限公司高端半导体芯片产业园项目签约仪式在德阳市举行。德阳市委书记赵世勇,德阳市委副书记刘会英,德阳市领导罗文全、卢也,重庆爱普科技集团有限公司董事长高晓东等出席签约仪式。
 
  赵世勇在致辞中说,芯片产业作为国家的“工业粮食”、信息时代的“基石”,是高端制造能力的综合体现,也是德阳一直想要开拓发展的重要产业领域。广汉市政府与重庆爱普科技集团举行投资合作签约仪式,是德阳与爱普科技集团深化合作的一项重大成果,对于德阳加快建设先进制造业强市具有重要意义。德阳市、广汉市以及市级各部门将以更开放的姿态、更开明的政策、更周到的服务为项目建设和企业发展保驾护航。希望爱普科技集团高起点规划、高标准建设、高速度推进,确保项目早日开工、早日投产、早日运营、早日见效。
 
  据悉,重庆爱普科技集团有限公司高端半导体芯片产业园位于广汉市,出口芯片生产与贸易仓储项目、集成电路科研院位于德阳高新区,项目总投资100亿元。项目全部建成投运后,年销售收入将达100亿元,实现年税金15亿元。(记者叶斌实习生金玲)